电镀是一种通过电解将一种金属镀在另一种金属表面的方法。用于电镀的金属通常是在空气中不易改变或具有较高硬度的金属，如镍、铬、锌、铜、金、银等。电镀可以防止金属制品表面生锈，使外观美观或增加耐磨性、导电性和反光性。在电镀中，待镀金属用作阴极，待镀在物体上的金属用作阳极，并且含有该金属离子的溶液用作电解质。当通电时，溶液中的金属离子移动到阴极，在阴极上获得电子后，它们变成附着在电镀物体表面的中性原子。与此同时，阴极中的金属原子不断变成离子，并被添加到电解液中。电镀中间体大多是作为电镀添加剂制备的，然后在电镀生产过程中作为补充使用。与用于电镀的主要盐不同，电镀中间体是用于电镀改性的添加剂，并且是为电镀过程提供诸如粒度、光泽度、厚度和电镀速度等特性调节的材料。

电镀中间体在多层镀镍系统中的应用。多层镀镍体系通常由半光亮镍、高硫镍和光亮镍组成，常用于要求高耐蚀性的物品，如摩托车、家用电器、管道设备等。多层镍的质量由各工序所用添加剂的性能决定，电镀中间体的质量和合理组合决定添加剂的性能。多层镍通常是双层镍和三层镍。多层镍的主要作用机理是电化学保护。与钢基体相比，铜-镍-铬体系是一种阴极涂层，可以对基体进行机械保护。一旦涂层中出现腐蚀裂纹，钢基体上的腐蚀将加速。为了提高耐腐蚀性，我们只能加厚涂层和减少孔隙率。多层镍体系不同，如双层镍体系，它由半光亮镍和光亮镀层组成。前者硫含量低(通常为0.003% ~ 0.005%)，后者硫含量高(通常为0.04% ~ 0.08%)。高硫含量的光亮镍层具有负电位。当涂层在腐蚀性介质中形成腐蚀性电池时，由于两层镍层之间有足够的电位差(一般在125mV以上)，与半光亮镍相比，腐蚀优先在光亮镍层上进行，延缓了腐蚀对整个涂层的渗透速度，从而达到缓蚀的目的。在三层镍体系中，两层镍之间夹有一层硫含量为0.1% ~ 0.3%、厚度为0.25 ~ 1.00毫米的高硫镍层。因为高硫镍层的电势是最负的，所以当镍层腐蚀时，它比光亮镍更阳极化，并且首先被腐蚀。腐蚀过程在高硫镍层中横向进行，直至完全腐蚀，但支撑在腐蚀坑上的光亮镍层仍起阳极保护作用，使半光亮镍不被腐蚀，从而发挥出比双层镍更好的耐蚀性。

主要参考文献[1]卫生词典

[2]一种电镀中间片及其制备方法

[3]电镀中间体在多层镀镍系统中的应用